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![SMT贴片加工生产的特别注意事项]()
SMT贴片加工生产的特别注意事项
1.测试治具确认：三星贴片机生产前确认测试治具、测试配件的情况；之前问题点的收集2.特别物料确认：三星贴片机生产前确认以前发生异常的物料，一场物料的确认3.首件确认：(1)对首件作个简单了解、测试，查看相关首件记录(2)检查之前的问题点生否再次发生，手否改善(3)确认之前SMT贴片加工流程和工艺是否需要改进4.不良品分析确认对不良品做简单分析，了解主要不良分布和主要不良原因，并尽量改善5.信息反馈
2021-01-22 admin 2
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![SMT贴片的特性]()
SMT贴片的特性
一、可靠性高，抗振能力强smt贴片加工采用的是片状元器件，具有可靠性高、体积小、重量轻、抗振动能力强、自动化生产、安装可靠性高、不良焊点率一般低于百万分之十，它比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，能够保证电子产品或元器件焊点缺陷率低，目前，近90%的电子产品采用SMT工艺。二、电子产品体积小，组装密度高SMT贴片元件的体积仅为传统封装元件的10%左右，重量也只为传统插装元件的10%。SMT技术通
2021-01-22 admin 6
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![SMT贴片加工需要哪些设备?]()
SMT贴片加工需要哪些设备?
我们知道，在SMT贴片加工过程中，需要借助许多的生产设备才能将一块电路板组装完成，一个SMT贴片加工厂的加工能力由其生产设备的性能水平决定。接下来我们就为大家介绍一下的基本生产设备配备情况。SMT贴片加工所需用的基本生产设备有锡膏印刷机、贴片机、回流焊、AOI检测仪、元器件剪脚机、波峰焊、锡炉、洗板机、ICT测试治具、FCT测试治具、老化测试架等，不同规模的PCBA加工厂，所配备的生产设备会有所不
2021-01-21 admin 4
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![SMT贴片： SMT的特点]()
SMT贴片： SMT的特点
1、 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩40%~60%，重量减轻60%~80%。2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。4、易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。
2021-01-21 admin 4
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![江西省云计算及物联网高峰论坛成功举办]()
江西省云计算及物联网高峰论坛成功举办
012年7月5日，“云连世界·感知未来——2012’江西省云计算及物联网高峰论坛”在思创科技园成功举办。来自省内外的知名行业专家和学者、资深人士齐聚一堂，深入探讨了云计算及物联网的发展趋势和热点问题，分析和展示了云计算及物联网的典型应用案例和解决方案。本次论坛由江西省计算机学会、江西省信息中心、IBM（中国）有限公司、思创数码科技股份有限公司联合主办。 &nb
2018-01-11 7
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![传苹果曾与惠普研发企业Siri 最终搁浅]()
传苹果曾与惠普研发企业Siri 最终搁浅
北京时间8月14日消息，据外媒MacRumors报道，知情人士称，苹果与IBM联手进军企业市场让竞争对手感受到了巨大的威胁。不过在结缘IBM之前，苹果还曾与惠普商谈，试图开发一款“企业版Siri”移动搜索产品。 传苹果曾与惠普研发企业Siri 最终搁浅（图片来自btnet） 消息称，苹果曾与惠普接触，讨论如何在后者的产品中整合Sir
2018-01-11 2
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![Parallels即将亮相2014 Macworld博览会]()
Parallels即将亮相2014 Macworld博览会
自1985年创立以来，Macworld博览会已经成为全球最具影响力的苹果生态圈的盛会。本届博览会以“创新定义未来”为主题，将于8月21日在北京国家会议中心拉开帷幕。届时，Parallels也会参加此次博览会，向消费者展示其创新的产品与技术。 “在技术更迭如此快速的今天，创新是企业可持续发展的驱动力。” Parallel
2018-01-11 2
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![商业模式的变化带给分销商的新活法]()
商业模式的变化带给分销商的新活法
【导语】过去的一年，对IT分销的考验更加严峻，IT厂商巨头通过各种手段竭力与终端经销商、直接用户拉进距离，压缩渠道空间，而电商技术及平台的发展加剧了这一变化。大型分销商在传统分销领域越来越难挣到钱，导致业务疲软甚至倒退。数码在分销行业发生剧变的大形势下，围绕核心的渠道分销业务大胆创新，积极调整业务架构、争取有利资源的同时为上下游定制应需而变的服务，保持了20%以上的快速增长
2018-01-11 4
