SMT贴片加工制程的优缺点和生产流程

SMT贴片加工制程的贴片组装密度高、重量轻，还非常的节省材料和能源以及设备。加工的速度也非常的快，还不需要很多的人力资源。大大的提升了生产效率，并且还减低了生产成本。那么接下来我们一起来看看SMT贴片加工制程的优缺点和生产流程。

一、SMT贴片加工制程的优缺点

1、SMT贴片加工制程的优点：

（1）贴片加工组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小百分之40——百分之60，重量减轻百分之60——百分之80。

（2）可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

（3）易于实现自动化，提高生产效率，降低成本达百分之30——百分之50。

（4）节省材料、能源、设备、人力、时间等。

2、SMT贴片加工制程的缺点

（1）连接技术问题。（迥焊时热应力）焊锡时零件本体，直接受锡焊时的热应力，且有数次加热的危险。

（2）可靠度问题。装配到PCB时利用电极材料与焊锡固定，没有引线的缓冲PCB的偏斜直接加到零件本体，或锡焊接合部份，因此由于焊锡量的差异而引起的压力会造成零件本体至断裂。

（3）PCB测试与返工问题。随着SMT集成度越来越高，PCB测试越来越难，栽针之位置越来越少，同时测试设备与rework设备之费用也不是一笔小数目。

二、SMT贴片加工的生产流程

1、锡膏印刷：其作用是将无锡膏漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机，位于SMT生产线的前端。

2、零件贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为SMT贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

3、过炉固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

4、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

5、AOI光学检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊/接质量和装配质量的检测。所用设备为自动光学检测（AOI），订单量通常在上万以上，订单量小的就通过人工检测。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊/接前，有的在回流焊/接后。

6、维修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在AOI光学检测后。

无锡沐风电子科技专注于SMT贴片加工,SMT贴片加工厂,SMT贴片,DIP插件加工厂,线路板生产等,公司不断提升先进的生产设备,为客户提供值得信赖的产品品质和服务,做客户信赖的长期合作伙伴。