SMT贴片加工流程是什么？
SMT贴片加工是现在进行芯片生产加工中的重要步骤，通过SMT加工以后，才能够进一步进行产品加工。不过很多人不知道SMT加工的流程有哪些要点
一、SMT贴片加工流程
1、编程序调贴片机
按照客户提供的样板BOM贴片位置图，进行对贴片元件所在位置的坐标进行做程序。然后与客户所提供的SMT贴片加工资料进行对首件。
2、印刷锡膏
将锡膏用钢网漏印到PCB板需要焊/接电子元件SMD的焊盘上，为元器件的焊/接做准备。所用设备为丝印机（印刷机），位于SMT贴片加工生产线的前端。
3、SPI
锡膏检测仪，检测锡膏印刷是为良品，有无少锡，漏锡，多锡等现象。
4、贴片
将电子元器件SMD贴片准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
贴片机又分为高速机和泛用机
高速机：用于贴引脚间距大，小的元件
泛用机：贴引脚间距小（引脚密），体积大的组件。
5、高温锡膏融化
主要是将锡膏通过高温融化，降温后使电子元件SMD与PCB板牢固焊/接在一起，所用设备为回流焊炉，位于SMT贴片生产线中贴片机的后面。
6、AOI
自动光学检测仪，检测焊/接后的组件有无焊/接问题，如立碑，位移，空焊等。
7、目检
人工检测检查的着重项目：PCBA的版本是否为更改后的版本；客户是否要求元器件使用代用料或指定厂牌、牌子的元器件；IC、二极管、三极管、钽电容、铝电容、开关等有方向的元器件方向是否正确；焊/接后的缺点：短路、开路、假件、假焊。
8、包装
将检测合格的产品，进行隔开包装。一般采用的包装材料为防静电气泡袋、静电棉、吸塑盘。包装方式主要有两种，一是用防静电气泡袋或静电棉成卷状，隔开包装，是目前是常用的包装方式；二是按照PCBA的尺寸定做吸塑盘。放在吸塑盘中摆开包装，主要对针较敏感、有易损贴片元件的PCBA板。
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