SMT贴片常见问题分析?
在SMT贴片加工厂中,我们常会说到一些常见的问题,如贴片元件短路、焊盘有锡珠、虚焊等。我们从以下常见的原因中,找出一些在SMT贴片加工中这些常见问题的一些方法。
一、短路的产生原因与解决办法
产生原因 解决办法
焊盘设计过宽/过长 修改PCB Layout
焊盘间无阻焊膜
焊盘间隙太小
二、锡珠的产生原因与解决办法
产生原因 解决办法
阻焊膜印刷不好 PCB来料控制
焊盘有水份或污物 清除PCB上的水份或污物
三、虚焊的产生原因与解决办法
产生原因 解决办法
印刷锡膏的压力太大 减小印刷刮刀压力
锡粉氧化、助焊剂变质 更换锡膏
预热区升温太急 调整炉温曲线
履带速度太快 降低回流焊履带速度
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