smt贴片加工的具体流程与常用工具有哪些？
小镊子：要选用不绣钢而且比较尖的小镊子，而不能选用其他可能有磁性的小镊子，因为在这个焊接过程中有磁性的小镊子会使元器件粘在镊子上下
电烙铁：选用圆锥形长寿烙铁头的电烙铁，半径在1mm以下，准备两把电烙铁，在拆卸元器件时使用方便。
热风枪：拆卸二端或三端元器件时可用电烙铁解决，但是拆卸多引线元器件时须使用热风枪，热风枪可以提高拆卸元器件的重复使用性，还可以避免焊盘损坏。对于拆卸元器件频繁的工作需要选用性能良好的热风枪。
吸锡带：当IC引线焊接发生短路情况时，用吸锡带会是一个非常好的选择，此时不可以选用吸锡器。
放大镜：要选用有底座的带灯管的放大镜，不能选用手持放大镜。因为在焊接时需要在放大镜下用一双手操作，灯管点亮可以使视野清晰，增加焊接的可视性。
1、元器件贴片数据
简单而言，元器件贴片数据就是指定贴入在PCB上的元器件位置、角度、型号等。贴片数据有元器件型号、位号、X坐标、Y坐标、放置角度等，坐标原点一般取在PCB的左下角。
2、基准数据
包括基准点、坐标、颜色、亮度、搜索区域等。在贴片周期开始之前，贴片头上的夜视摄像机会首先搜索基准。发现基准之后，摄像机读取其坐标位置，并送到贴装系统微处理机进行分析，如果有误差，经计算机发出指令，由贴装系统控制执行部件移动，从而使PCB定位。基准点应至少有两个，以保证PCB的定位
3、元器件数据库
库中有元器件尺寸、引脚数、引脚间距和对应吸嘴类型等。
4、供料器排列数据
供料器排列数据指定每种元器件所选用的供料器及在贴片机供料平台上的放置位置。
5、PCB数据
PCB数据包括设定PCB的尺寸、厚度、拼板数据等。
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