SMT贴片加工厂：SMT设备升级的方向是什么？

随着电子产品日益小型化，IC，CPU等综合度越来越高，制造业迫切需要转型升级，电子产品设计日新月异，智能化，自动化成为发展企业的趋势。表面贴装技术（SMT）作为新一代电子组装技术，近十年来发展迅速，在各个领域的广泛应用已渗透到各个行业，而且在许多领域已经部分或完全取代了传统电路板通孔技术。这个过程大致可以分为：印刷，SMT，焊接和测试。 SMT技术凭借其自身的特点和优势，在电子组装技术方面取得了激进和革命性的变化。高精度自动印刷，良好的SMT生产通作为SMT的道工序，SMT印刷对SMT产品的合格率影响很大。影响焊膏印刷质量的重要因素之一是印刷机运动控制部分精度高，目前SMT产品以高产量和“零缺陷”方向发展，在生产中，印刷机需要长时间稳定不间断的高速印刷，对运行速度，运动控制系统的稳定性和可靠性提出了非常高的要求，印刷组件制造商的创新技术不断挑战生产质量和生产效率的极限。

专注于SMT全线生产，SMT贴片机高性能和效率，高集成度该贴片机用于实现高速，高精度，自动贴片元件的设备，关系到贴片生产线的精度和效率，贴片生产线是设备要求苛刻，关键技术和稳定性的一半以上整个生产线的投资，“三高可用性总结，四高性能以及效率，高集成度，灵活，智能，绿色，多元化”的发展趋势。随着电子设备的小型化，各种高功能要求高密度和复杂的安装形式比现在更高，特别是对于SMD和半导体混合安装的要求越来越高。

高质量和绿色环保，SMT回流重视节能环保SMT回流焊接是由重熔后的焊料表面预先形成的一种焊接方法，在焊接过程中没有添加任何额外的焊料，设备内部的发热电路，吹到已经贴好元件的电路板上，将空气或氮气加热到高温后，让焊锡元件两面与主板键合后，已经成为SMT的主流技术。通过这个过程，电路板上的大部分元件被焊接到电路板上。近年来，各种智能终端设备的兴起使得封装小型化和高密度组装，各种新型封装技术更加，电路组装要求的质量越来越高。与人工检测，自动光学检测，ICT测试，功能测试（FCT）和检测方法相比，

X-RAY技术具有更多优势，广泛应用于SMT，LED，BGA，CSP倒装芯片检测，半导体封装元器件，锂电行业，电子元器件，汽车零部件，光伏行业铝材，压铸件，模压塑料，陶瓷产品等特殊行业的检测。

无锡沐风电子科技专注于SMT贴片加工,SMT贴片加工厂,SMT贴片,DIP插件加工厂,线路板生产等,公司不断提升先进的生产设备,为客户提供值得信赖的产品品质和服务,做客户信赖的长期合作伙伴.