SMT贴片加工有铅加工与无铅加工的区别
2021-03-09 09:28:40
admin
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1. 不同的合金成分：有铅加工中常用的锡和铅的成分为63/37，而无铅合金的成分为SAC305，即Sn：96.5％，Ag：3％和Cu：0.5％。无铅工艺不能绝不含铅，而只能包含非常低的铅含量，例如，百万分之五百。
2. 熔点不同：铅锡的熔点为180°?185°，工作温度约为240°?250°。无铅锡的熔点为210°?235°，工作温度为245°?280°。根据经验，随着锡含量的8-10％的增加，熔点增加约10度，工作温度增加10-20度。
3. 成本差异：锡比铅贵，并且当同样重要的焊料改变成锡时，焊料的成本也会急剧增加。因此，无铅加工的成本比有铅加工的成本高得多。统计数据表明，无铅加工的成本是波峰焊和手工焊接的有铅加工成本的2.7倍，回流焊的焊膏成本约为1.5倍。
4.不同的加工技术：名称中可以看到有铅加工和无铅加工。但是，就特定的加工技术而言，波峰焊炉，锡膏印刷机，手动烙铁等焊料，零件和设备是不同的。